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Printed Circuit Boards Research Lab - pcbRL
Bereits in den 70er Jahren wurde im Bereich
der Leiterplattenfertigung von den Spezialisten der Firma Howard Fuhs
umfangreiches KnowHow zusammengetragen und in Form von Seminaren
und Publikationen an die Industrie weitergegeben. Im Bereich des
pcbRL wurden neue Produktionsverfahren entwickelt oder
auf ihre Produktionsreife hin getestet oder weiterentwickelt.
Speziell die galvanische Oberflächenveredelung
sowie die Prüfung von flüssigen oder festen Fotoresisten und
die Entwicklung von Beschichtungsanlagen für flüssige Fotoresiste und Fotoemulsionen
standen in den 80er Jahren im Mittelpunkt der Tätigkeit.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn. Die Oberflächenrauhigkeit
entstand nach einem Bürstvorgang.
Durchkontaktiertes Lötauge. Beim Belichtungsvorgang mit UV-Licht wurde
der Positiv-Film nicht richtig justiert, dadurch ist die durchkontaktierte
Bohrung nicht zentrisch im Lötauge, was zu einer Anätzung der galvanischen
Durchkontaktierung im Bohrloch führte. Im linken unteren Bildbereich ist
deutlich das nicht verzinnte, angeätzte Kupfer zusehen.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn.
Die Oberflächenrauhigkeit entstand nach einem Bürstvorgang.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn. Die Oberflächenrauhigkeit
entstand nach einem Bürstvorgang.
Durchätzung in der Zinnoberfläche
bedingt
durch schlechte galvanische Verzinnung, die auf eine
Oberflächenverunreinigung während der
Galvanisierung zurückzuführen ist.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn.
Die Oberflächenrauhigkeit entstand nach einem Bürstvorgang.
Belichtete und entwickelte Leiterbahn
vor dem galvanischen Verzinnen.
Die blaugrünen Flächen oben
und unten sind durch den Belichtungsvorgang
ausgehärtetes Fotoresist-Laminat.
Nur auf der
Kupferoberfläche kann während des Galvanisierungsvorgangs
Zinn abgeschieden werden.
Gebondete Drähte an einem 27C128 EPROM
durch das Löschfenster
des EPROM fotografiert.
Galvanisch verzinntes Lötauge auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke 18µm Cu und 10µm Zinn.
Zwar ist die Bohrung
leicht asµmmetrisch, doch von der Justierung her
vollkommend ausreichend, um die Durchkontaktierung
vor Anätzung zu schützen.
Durchgeätzte Leiterbahn.
Durchätzung bedingt
durch schlechte galvanische Verzinnung die auf eine
Oberflächenverunreinigung während der
Galvanisierung zurückzuführen ist.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn.
Fehlgeschlagene Ätzung einer Leiterplatte.
Das Fotoresist-Laminat wurde nicht richtig durch einen chemischen Stripper von der
Kupferoberfläche entfernt. Bedingt durch die verbleibenden Fotoresist-Reste konnte
das Kupfer nicht richtig weggeätzt werde. Um überhaupt ein Ätzresultat zu erhalten
mußte die Ätzzeit erheblich verlängert werden, was zusätzlich
zu einem Angriff auf die Zinnoberfläche führte.
Ungenügende Zinnabscheidung bedingt durch eine Verunreinigung auf der Kupferoberfläche.
Eine Zinnabscheidung konnte nur durch eine erhebliche Erhöhung der Stromstärke im
Galvanisierungsbad erreicht werden.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn.
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Unterätzte, überstehende Zinnränder, die bei weiterer Bearbeitung der
Leiterplatte abbrechen und zu haarfeinen Kurzschlüssen zwischen
den Leiterbahnen führen können. Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn. |
Fast durchgätzte Leiterbahn mit unregelmäßigen nicht maßbeständigen Rändern bedingt durch eine zu lange Belichtung des Fotoresist-Laminats mit UV-Licht. Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe FR4 1,5 mm Stärke, 18 µm Cu und 10 µm Zinn. |
Durchgeätzte Leiterbahn mit unregelmäßigen nicht maßbeständigen Rändern
bedingt durch eine zu lange Belichtung des Fotoresist-Laminats
mit UV-Licht. Durchätzung bedingt durch schlechte galvanische
Verzinnung die auf eine Oberflächenverunreinigung während der
Galvanisierung zurückzuführen ist.
Galvanisch verzinnte Leiterbahn auf Epoxy-Glashartgewebe
FR4 1,5mm Stärke, 18µm Cu und 10µm Zinn.
Fehlgeschlagene Ätzung einer Leiterplatte.
Das Fotoresist-Laminat wurde nicht richtig durch einen chemischen Stripper von der
Kupferoberfläche entfernt. Bedingt durch die verbleibenden Fotoresist-Reste konnte
das Kupfer nicht richtig weggeätzt werde. Um überhaupt ein Ätzresultat zu erhalten
mußte die Ätzzeit erheblich verlängert werden, was zusätzlich zu einem Angriff auf
die Zinnoberfläche führte. Bei Verwendung einer solchen Leiterplatte kann es durch
die Kupferreste beim Lötvorgang zu Kurzschlüssen zwischen den Leiterbahnen kommen.
Belichtete und entwickelte Leiterplatte, die im nächsten Bearbeitungsschritt
galvanisch verzinnt werden soll. Ein Teil des Fotoresists auf der Leiterplatte
wurde sowohl der normalen Raumbeleuchtung als auch dem Sauerstoff ausgesetzt,
was zu einer starken Verblassung des Fotoresist-Laminats führte. In diesem
Zustand kann die Leiterplatte nicht mehr mit einem vernünftigen Qualitätsergebnis
weiterverarbeitet werden.
Alle Aufnahmen wurden mit einem Mikroskop angefertigt.
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